| 汇流环钯镍镀层制备工艺研究 |
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| 引用本文： | 高文通,朱锋,王晓圆,许建伟.汇流环钯镍镀层制备工艺研究[J].电子机械工程,2019,35(3):47-51. |
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| 作者姓名： | 高文通 朱锋 王晓圆 许建伟 |
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| 作者单位： | 南京大学化学化工学院高分子科学与工程系,江苏南京,210023;南京电子技术研究所,江苏南京,210039 |
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| 摘 要： | 汇流环作为一种连续传输电能与信号的电子器件,在长期转动过程中要求其表面修饰具有高耐磨性且电接触性能良好的镀层,而钯镍镀层(80/20) 就是一种理想的选择。文中探讨了汇流环表面钯镍镀层(80/20)的制备工艺。研究了镀液比例和电流密度对钯镍镀层厚度和含量的影响以及镀层厚度对钯镍成分的影响,探索了不同环结构及内外表面钯镍镀层的沉积规律。通过制备工艺选择与改进,能够得到厚2 um ~ 20 um、钯含量为77. 6% ~ 83%的钯镍镀层。最后还考察了经钯镍镀层修饰的汇流环的动态跑合情况。动态跑合70 万转,汇流环端电阻阻值为30 m赘~ 34 m赘,阻值波动小于10 m赘,测试结果符合动态跑合的技术指标。
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| 关 键 词： | 汇流环 钯镍镀层 电镀工艺 动态跑合情况 |
Study on Preparation Process for Palladium-nickel Plating of Slip-ring |
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| GAO Wen-tong,ZHU Feng,WAGN Xiao-yuan and XU Jian-wei.Study on Preparation Process for Palladium-nickel Plating of Slip-ring[J].Electro-Mechanical Engineering,2019,35(3):47-51. |
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| Authors: | GAO Wen-tong ZHU Feng WAGN Xiao-yuan and XU Jian-wei |
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| Affiliation: | Department of Polymer Science and Engineering, School of Chemistry and Chemical Engineering,Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing Research Institute of Electronics Technology and Department of Polymer Science and Engineering, School of Chemistry and Chemical Engineering |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | slip-ring palladium-nickel plating electroplating process dynamic running condition |
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