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| 表面组装技术与表面组装元器件 | |
| 引用本文： | 王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(8):19-20. |
| 作者姓名： | 王文生 |
| 摘 要： | 根据引线形式不同,集成电路的外形结构有下列品种: 1.翼形引线矩形扁平封装 代表符号SOD、SOT、SOP、SOIC等。它们的外形如图33所示。引线数目为8～56条;外形尺寸最小为5.0×5.4×1.7(mm~3),最大为21.6×12.5×3.3(mm~3);引线间距离为0.8、1.0、1.27mm。 |
| 关 键 词： | 表面组装技术 表明组装元件 |
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