硬件类

TDP是反应一颗CPU热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Powet”．中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗的含义是当CPU达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦特（W）。单颗CPU的TDP值是固定的，而散热器必须保证在CPU的TDP最大时，CPU的温度仍然在设计范围之内。