| SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨 |
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| 引用本文： | 沈振芳. SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(6): 342-345 |
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| 作者姓名： | 沈振芳 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北,石家庄,050081 |
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| 摘 要： | 再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型，进行材料参数等定义，根据受力分布情况智能划分网格，根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程，并分析SMA整个再流焊过程的受热情况，最后对仿真结果进行分析，以确认该组再流焊参数是否符合实际要求。该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间，具有一定的应用价值。
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| 关 键 词： | 再焊 仿真过程 表面组装技术 |
Research on Simulation of Reflow Soldering Process of SMT |
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| SHEN Zhen-fang. Research on Simulation of Reflow Soldering Process of SMT[J]. Electronics Process Technology, 2009, 30(6): 342-345 |
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| Authors: | SHEN Zhen-fang |
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| Keywords: | |
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