| SMT焊点质量检测方法 |
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| 引用本文： | 史建卫,徐波,袁和平,王洪平.SMT焊点质量检测方法[J].电子工业专用设备,2005,34(9):26-33. |
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| 作者姓名： | 史建卫 徐波 袁和平 王洪平 |
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| 作者单位： | 日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 介绍了SMT焊点质量常用检测方法,包括从外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围,并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的各种焊点失效机理,并从焊点几何结构设计、钎料性质及材料热匹配等方面提出了降低失效率、提高焊点可靠性的途径。
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| 关 键 词： | 表面组装技术 焊点质量 检测 可靠性 热循环 |
| 文章编号： | 1004-4507(2005)09-0026-08 |
| 收稿时间： | 08 12 2005 12:00AM |
| 修稿时间： | 2005年8月12日 |
Inspection Method on Solder Joint Quality in SMT |
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| SHI Jian-wei,XU Bo,YUAN He-ping,WANG Hong-ping.Inspection Method on Solder Joint Quality in SMT[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2005,34(9):26-33. |
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| Authors: | SHI Jian-wei XU Bo YUAN He-ping WANG Hong-ping |
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| Abstract: | This article introduces principium and applications of basic inspection methods on solder joint quality in SMT, analyses the failure mechanism of solder joint attributing to technology, manufacture and service, and then proposes approach to improving reliability of solder joint based on solder joint design, solder properties and material's CTE. |
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| Keywords: | Surface Mount Technology(SMT) Solder Joint Quality Inspection Reliability Thermal Cycle |
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