| 印制板焊接试验方法与测试评价 |
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| 引用本文： | 贾燕,陈文录,李小明. 印制板焊接试验方法与测试评价[J]. 印制电路信息, 2011, 0(5): 61-65 |
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| 作者姓名： | 贾燕 陈文录 李小明 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083 |
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| 摘 要： | 焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。
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| 关 键 词： | 焊接试验 热应力 模拟返工 粘合强度 |
The method of soldering test and evaluation for PCB |
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| JIA Yan,CHEN Wen-lu,LI Xiao-ming. The method of soldering test and evaluation for PCB[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(5): 61-65 |
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| Authors: | JIA Yan CHEN Wen-lu LI Xiao-ming |
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| Affiliation: | JIA Yan CHEN Wen-lu LI Xiao-ming |
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| Abstract: | Soldering test is one of the most important methods to inspect quality and reliability of PCBs.In this paper we introduce and compare three specific standard test methods,analyze the actual test case,which can help the majority of PCBs checker to properly grasp the above test methods. |
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| Keywords: | Soldering test Thermal Stress Rework Simulation Bond Strength |
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