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| BGA组装与返修技术 | |
| 引用本文： | 孙忠新.BGA组装与返修技术[J].印制电路资讯,2001(1):71-75. |
| 作者姓名： | 孙忠新 |
| 作者单位： | 江南计算机技术研究所 |
| 摘 要： | 本简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点，并结合自己的生产实践，对其组装与返修技术作了较详细的介绍。 |
| 关 键 词： | BGA器件 组装 返修 集成电路 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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