| 玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响 |
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| 引用本文： | 陈显才,陶波,尹周平.玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响[J].中国机械工程,2013(7):932-936. |
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| 作者姓名： | 陈显才 陶波 尹周平 |
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| 作者单位： | 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(91023033);教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET-10-0414);广东省省部产学研结合项目(2010A090200009) |
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| 摘 要： | 玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,探讨了节点电阻的形成机理与非线性变化规律,揭示了导电粒子弹性模量对节点电阻和机械可靠性的影响规律,进而提出了导电粒子最优弹性模量范围。研究结果表明:当弹性模量较小时,导电粒子与凸点/焊盘的接触面为圆环,使得节点电阻过大;随着弹性模量的逐渐增大,接触面会变为实心圆,但封装节点机械可靠性变差。
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| 关 键 词： | 玻璃覆晶 各向异性导电膜 内聚力模型 接触电阻 多物理场耦合 |
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