| 高功率型LED封装新材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 张林林,吴蓁,赵永新,张英强. 高功率型LED封装新材料的研究进展[J]. 上海塑料, 2015, 0(2): 6-10 |
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| 作者姓名： | 张林林 吴蓁 赵永新 张英强 |
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| 作者单位： | 上海应用技术学院材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 上海市科促会/教育基金会联盟资助(LM201317);上海应用技术学院重点学科“复合材料”资助(10210Q140001) |
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| 摘 要： | 随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。
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| 关 键 词： | 高性能 封装材料 环氧树脂 有机硅 纳米氧化物 |
Research Progress of New High-Power LED Encapsulants |
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| ZHANG Lin-lin;WU Zhen;ZHAO Yong-xin;ZHANG Ying-qiang. Research Progress of New High-Power LED Encapsulants[J]. Shanghai Plastics, 2015, 0(2): 6-10 |
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| Authors: | ZHANG Lin-lin WU Zhen ZHAO Yong-xin ZHANG Ying-qiang |
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| Affiliation: | ZHANG Lin-lin;WU Zhen;ZHAO Yong-xin;ZHANG Ying-qiang;School of Materials Science and Engineering,Shanghai Institute of Technology; |
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