| 硬脆材料平面研抛的材料去除机理研究进展 |
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| 引用本文： | 刘宁,朱永伟,李学,吴鹏飞. 硬脆材料平面研抛的材料去除机理研究进展[J]. 材料导报, 2022, 36(7): 80-91. DOI: 10.11896/cldb.21060121 |
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| 作者姓名： | 刘宁 朱永伟 李学 吴鹏飞 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京210016 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 硬脆材料 研磨 抛光 材料去除机理 |
Research Progress of Material Removal Mechanism in Plane Lapping and Polishing of Hard-Brittle Materials |
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| LIU Ning,ZHU Yongwei,LI Xue,WU Pengfei. Research Progress of Material Removal Mechanism in Plane Lapping and Polishing of Hard-Brittle Materials[J]. Materials Review, 2022, 36(7): 80-91. DOI: 10.11896/cldb.21060121 |
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| Authors: | LIU Ning ZHU Yongwei LI Xue WU Pengfei |
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