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射频微系统集成技术
作者姓名:单光宝  郑彦文  章圣长
作者单位:西安电子科技大学微电子学院,西安,710071
基金项目:国家重点研发计划;国家自然科学基金;中央高校基本科研业务费专项;西安电子科技大学研究生创新基金资助项目
摘    要:射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本.射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力.综述了射频微系统集成技术,包括多芯片集成技术、SoC集成技术、单片异质异构集成技术及基于Chiplet的...

关 键 词:射频微系统  集成技术  三维集成  Chiplet
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