关于800mm×800mm微粉砖裂砖的答疑

问：我厂一条生产800mm×800mm微粉抛光砖的生产线，年初投产时采用翻坯干燥法干燥，生产基本正常，干燥窑尾出烂砖的情况很少。抛光后因裂纹而降级的缺陷率在3％左右。但随着产能的不断提高，抛光时在刮平机处和抛光机组内出现的烂砖越来越多．同时抛光线停机率大增。抛光产量上不去，储坯严重。通过断砖裂口发现。烧成窑出来的砖存在底部中心裂的情况。