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| 微电子封装中全Cu3Sn焊点高温服役下的微观组织演变 | |
| 作者姓名： | 何溪 李晓延 张伟栋 张虎 朱阳阳 |
| 摘 要： | 通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu3Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化.通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及电子背散射衍射仪(EBSD)对全Cu3Sn微焊点高温老化过程中相演变规律和形貌变化进行了表征,在此基础上探究了IMC生长的动力学以及界面空... |
| 关 键 词： | 电子封装 微焊点 Cu-Sn 金属间化合物(IMC) 高温服役 |