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| 低银系无铅焊料 | |
| 引用本文： | 蔡积庆. 低银系无铅焊料[J]. 印制电路信息, 2010, 0(10): 65-70 |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 作者单位： | 江苏南京210018 |
| 摘 要： | 概述了低银系无铅焊料的开发和特性。 |
| 关 键 词： | 低银系 无铅焊料 焊膏 |
Low Ag Series Pb-free Solder |
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| CAI Ji-qing. Low Ag Series Pb-free Solder[J]. Printed Circuit Information, 2010, 0(10): 65-70 | |
| Authors: | CAI Ji-qing |
| Affiliation: | CAI Ji-qing |
| Abstract: | This paper describes the development and characteristic of Low Ag Series Pb-free Solder. |
| Keywords: | low Ag series Pb-free solder solder paste |
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