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金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析
引用本文:黄乐,马莒生,姜秀芳,唐祥云.金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析[J].电子工艺技术,1994(6).
作者姓名:黄乐  马莒生  姜秀芳  唐祥云
作者单位:清华大学材料科学与工程系
摘    要:金属管壳是集成电路封装中的一种重要形式,其气密性是一项重要的考核指标。国内复杂结构金属外壳的气密性问题没有解决。本文结合一种产品进行了失效分析,结果表明玻璃熔封和玻璃—金属结合区的质量是影响气密性的关键因素。要解决气密性问题应提高玻璃粉的质量,改进熔封工艺,增加金属的预氧化工序。

关 键 词:气密性,玻璃熔封,预氧化,玻─金界面
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