金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析 |
| |
引用本文: | 黄乐,马莒生,姜秀芳,唐祥云.金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析[J].电子工艺技术,1994(6). |
| |
作者姓名: | 黄乐 马莒生 姜秀芳 唐祥云 |
| |
作者单位: | 清华大学材料科学与工程系 |
| |
摘 要: | 金属管壳是集成电路封装中的一种重要形式,其气密性是一项重要的考核指标。国内复杂结构金属外壳的气密性问题没有解决。本文结合一种产品进行了失效分析,结果表明玻璃熔封和玻璃—金属结合区的质量是影响气密性的关键因素。要解决气密性问题应提高玻璃粉的质量,改进熔封工艺,增加金属的预氧化工序。
|
关 键 词: | 气密性,玻璃熔封,预氧化,玻─金界面 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|