首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

退火工艺对射频磁控溅射Bi:YIG薄膜磁性能的影响
引用本文:杨青慧,张怀武,刘颖力,文岐业.退火工艺对射频磁控溅射Bi:YIG薄膜磁性能的影响[J].材料研究学报,2008,22(2):187-190.
作者姓名:杨青慧  张怀武  刘颖力  文岐业
作者单位:电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054
基金项目:国家自然科学基础杰出青年基金
摘    要:对于用射频磁控溅射技术在Si基片上制备的Bi:YIG系薄膜,用快速循环退火方法对其进行晶化处理,研究了退火温度对Bi:YIG薄膜结晶状态和形貌的影响,以及退火气氛和循环周期对薄膜性能的影响.结果表明,用快速循环退火可以在si单晶基片上得到磁性能优良的薄膜(饱和磁化强度139 kA/m,矫顽力6.37 kA/m)并使薄膜形貌有较大改善,在石英基片上制备的薄膜法拉第角比常规退火的薄膜增大了约一倍.

关 键 词:无机非金属材料  快速循环退火  Bi:YIG薄膜  饱和磁化强度  矫顽力  退火工艺  射频磁控溅射技术  薄膜形貌  磁性能  影响  magnetic  properties  annealing  effect  Si  substrate  RF  magnetron  sputtering  法拉第  石英基片  改善  矫顽力  磁化强度  单晶基片  快速循环退火  结果  薄膜性能  循环周期
文章编号:1005-3093(2008)02-0187-04
修稿时间:2007年3月12日

The effect of annealing to the magnetic properties of Bi:YIG film by RF magnetron sputtering on Si substrate
YANG Qinghui,ZHANG Huaiwu,LIU Yingli,WEN Qiye.The effect of annealing to the magnetic properties of Bi:YIG film by RF magnetron sputtering on Si substrate[J].Chinese Journal of Materials Research,2008,22(2):187-190.
Authors:YANG Qinghui  ZHANG Huaiwu  LIU Yingli  WEN Qiye
Abstract:
Keywords:
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号