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| 《电子与封装》杂志征稿启事 | |
| 摘 要： | <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术 |
| 关 键 词： | 测试技术 电子封装 设计与制造 半导体器件 市场信息 电子器件 封装测试 生产技术 前沿技术 行业协会 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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