| 清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用 |
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| 引用本文： | 张磊,胡文成,马默雷,张勇强. 清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用[J]. 电镀与精饰, 2011, 33(1): 10-15 |
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| 作者姓名： | 张磊 胡文成 马默雷 张勇强 |
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| 作者单位： | 三门峡恒生科技研发有限公司;电子科技大学微电子与固体电子学院;四川华丰集团公司; |
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| 摘 要： | 介绍了一种清洁镀金新材料,采用该新材料配制成镀液所得镀金及其合金镀层镀金件在测试的致密性、可焊性、盐雾试验,潮湿及高低温冲击等项目均符合国家军用标准和美国军用标准,镀金液中可直接加入该物质,镀液稳定,易维护,管理成本低、废水可达到国家排放标准,产品不属危险化学品等.完全可替代氰化亚金钾用于镀金及其合金工艺.
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| 关 键 词： | 清洁镀金新材料 废水达标排放 替代氰化亚金钾 |
Application of a New Material for Cleaner Gold Plating in Gold Plating Technology |
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| ZHANG Lei,HU Wen-cheng,MA Mo-lei,ZHANG Yong-qiang. Application of a New Material for Cleaner Gold Plating in Gold Plating Technology[J]. Plating & Finishing, 2011, 33(1): 10-15 |
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| Authors: | ZHANG Lei HU Wen-cheng MA Mo-lei ZHANG Yong-qiang |
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| Affiliation: | ZHANG Lei1,HU Wen-cheng2,MA Mo-lei1,ZHANG Yong-qiang3(1.Sanmenxia Hengsheng Science and Technology R&D Co.Ltd,Sanmenxia 472000,China,2.School of Microelectronics and Solid State Electronics,University of Electronic Science and Technology of China,(UESTC) Chengdu 610054,china,3.Sichuan Huafeng Enterprise Group Co.Ltd,Mianyang 621000 China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | new material for cleaner gold plating legitimate wastewater discharge substitute for KAu(CN)2 |
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