| MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究 |
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| 引用本文： | 张卓,汪学方,王宇哲,刘川,刘胜.MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究[J].电子与封装,2011,11(1):1-4. |
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| 作者姓名： | 张卓 汪学方 王宇哲 刘川 刘胜 |
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| 作者单位： | 华中科技大学机械科学与工程学院;华中科技大学光电国家实验室;华中科技大学能源与动力工程学院; |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)课题:长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究(编号:2008AA04Z30711) |
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| 摘 要： | 提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工艺.根据所提出键合结构和金硅键合的特点设计键合工艺流程,在多次试验后优化工艺条件.在此工艺条件下,选用三组不同结构参数完成键合试验.之后对比不同的结构参数分别测试其键合质量(包括键合腔体泄漏率...
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| 关 键 词： | MEMS 真空封装 金硅键合 圆片级 |
Study on Au-Si Bonding of Wafer Level MEMS Vacuum Packaging |
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| ZHANG Zhuo,WANG Xue-fang,WANG Yu-zhe,LIU Chuan,LIU Sheng.Study on Au-Si Bonding of Wafer Level MEMS Vacuum Packaging[J].Electronics & Packaging,2011,11(1):1-4. |
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| Authors: | ZHANG Zhuo WANG Xue-fang WANG Yu-zhe LIU Chuan LIU Sheng |
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| Affiliation: | ZHANG Zhuo,WANG Xue-fang,WANG Yu-zhe,LIU Chuan,LIU Sheng(Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074,China) |
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| Abstract: | A new kind bonding structure that applicable to MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)wafer level vacuum packaging had been reported,Au-Si bonding which meets the requirements is selected by analysing the merits and demerits of all kinds of bonding processes.The bonding process condition are designed by the structure that put forward and characteristics of Au-Si bonding,and optimized by plenty of tests.In this bonding process condition,different bonding experiments are completed under 3 different structure ... |
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| Keywords: | MEMS vacuum packaging Au-Si bonding wafer level |
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