| 厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨 |
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| 引用本文： | 吴荧. 厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨[J]. 印制电路信息, 2007, 0(7): 29-31 |
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| 作者姓名： | 吴荧 |
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| 作者单位： | 上海旌纬微电子科技有限公司,上海,200240 |
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| 摘 要： | 随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。
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| 关 键 词： | 厚膜混合集成电路 孔金属化 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)07-0029-03 |
Technological Process of the Hole of Thick Film |
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| Wu Ying. Technological Process of the Hole of Thick Film[J]. Printed Circuit Information, 2007, 0(7): 29-31 |
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| Authors: | Wu Ying |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thick film mixing IC metallization |
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