Ku 波段全口径高隔离度双极化阵列天线的研究

本文提出并设计制作了一种新型的全口径高隔离度双极化单脉冲阵列天线。该阵列天线单元采用微带贴片与喇叭复合的形式，将微带贴片作为喇叭的二次激励源，以获得更高的单元增益。其中的微带贴片采用一对相互垂直的带状线通过两个呈“T”型分布的“H”形缝隙耦合馈电，以获得较高的极化隔离度（在工作频带内小于-35dB）。在阵列馈电设计中采用二次错位倒相技术，进一步改善了极化隔离度和交叉极化。仿真和实测结果表明，在f0±200MHz 内,驻波比小于2，垂直极化增益大于27dB，水平极化增益大于27.5dB，端口极化隔离度小于-40dB，和差端口隔离度小于-28dB。