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溅射电流对磁控溅射CrN_x薄膜结构与性能的影响
引用本文:孔庆花,吉利,李红轩,刘晓红,陈建敏,周惠娣. 溅射电流对磁控溅射CrN_x薄膜结构与性能的影响[J]. 功能材料, 2010, 41(12)
作者姓名:孔庆花  吉利  李红轩  刘晓红  陈建敏  周惠娣
基金项目:国家自然科学基金资助项目,创新群体基金资助项目
摘    要:采用非平衡磁控溅射技术在不锈钢以及单晶硅基体上制备了CrNx薄膜,并利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)、能量色散X射线能谱仪(EDS)和纳米压痕仪对薄膜的结构和性能进行了表征。结果表明,随着溅射电流的增大,薄膜中N/Cr比值减小,相组成由CrN(200)向Cr2N(111)转变;晶粒尺寸减小,柱状结构消失,结构变得致密;由于在大溅射电流下,易于形成Cr2N高硬度相,而且形成的薄膜晶粒细小、结构致密,所以硬度值随溅射电流单调升高,在21A时达到最高,为21GPa。

关 键 词:氮化铬薄膜  磁控溅射  溅射电流  微结构  硬度

Effect of sputtering current on the structure and properties of CrNx films deposited by magnetron sputtering
KONG Qing-hua,JI Li,LI Hong-xuan,LIU Xiao-hong,CHEN Jian-min,ZHOU Hui-di. Effect of sputtering current on the structure and properties of CrNx films deposited by magnetron sputtering[J]. Journal of Functional Materials, 2010, 41(12)
Authors:KONG Qing-hua  JI Li  LI Hong-xuan  LIU Xiao-hong  CHEN Jian-min  ZHOU Hui-di
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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