| PBGA器件焊点成形建模－与三维形态预测 |
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| 引用本文： | 周德俭,陈子辰.PBGA器件焊点成形建模－与三维形态预测[J].浙江大学学报(自然科学版 ),2000,34(6):637-641. |
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| 作者姓名： | 周德俭 陈子辰 |
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| 作者单位： | 周德俭（浙江大学机械工程学系，浙江杭州 310027）
周德俭（桂林电子工业学院电子机械系，广西桂林 541004）
陈子辰（浙江大学机械工程学系，浙江杭州 310027）
潘开林（浙江大学机械工程学系，浙江杭州 310027）
潘开林（桂林电子工业学院电子机械系，广西桂林 541004）
吴兆华（桂林电子工业学院电子机械系，广西桂林 541004） |
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| 基金项目： | 信息产业部电子科学研究院预研基金资助项目(DJ3.2.4.2) |
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| 摘 要： | 应用最小能量原理和有限元方法．建立塑料球栅阵列(PBGAPlasticBallGridArray)器件焊点三维形态预测模型．对PBGA焊点三维形态进行预测和分析．并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性．
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| 关 键 词： | 球栅阵列 焊点形态最小能量原理 |
| 文章编号： | 1008-973X(2000)06-0637-05 |
| 修稿时间： | 1998年5月17日 |
Modeling and predicting solder joint shapes of Plastic Ball Grid Array |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ball grid array solder joint shapes minimal energy principle |
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