| Al-35Si高硅铝合金热变形行为的研究 |
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| 引用本文： | 张伟,杨伏良,甘卫平,欧定斌.Al-35Si高硅铝合金热变形行为的研究[J].材料导报,2005,19(10):136-138. |
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| 作者姓名： | 张伟 杨伏良 甘卫平 欧定斌 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 采用Gleeble-1500热模拟机对电子封装用Al-35Si高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度范围为370～550℃,应变速率为0.05～0.45s-1,得到了其真应力-真应变曲线.结果表明:在实验范围内,此合金的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,在不同变形条件下真应力软化机制分别受动态回复和动态再结晶控制,并且应变速率敏感性指数m随温度的升高呈上升趋势.
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| 关 键 词： | 电子封装 高硅铝合金 热压缩变形 流变应力 应变速率敏感指数 |
Study of the Hot Deformation Behavior of the Al-35Si High Silicon Aluminum Alloy |
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| ZHANG Wei,YANG Fuliang,GAN Weiping,OU Dingbin.Study of the Hot Deformation Behavior of the Al-35Si High Silicon Aluminum Alloy[J].Materials Review,2005,19(10):136-138. |
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| Authors: | ZHANG Wei YANG Fuliang GAN Weiping OU Dingbin |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging high-silicon aluminum alloy hot compressive deformation flow stress sensitivity exponent of strain rate |
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