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高压IGBT模块衬板焊接工艺研究
作者姓名：赵洪涛
摘    要：分析真空回流焊接的物理过程及温度特性,并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对IGBT封装衬板焊接质量的影响.
关 键 词：回流焊接  真空  无铅焊膏  回流线形
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