| 诱导共析合金镀膜Ni-W的研究 |
| |
| 引用本文： | 王国斌,杨中东. 诱导共析合金镀膜Ni-W的研究[J]. 表面技术, 1991, 20(6): 17-20 |
| |
| 作者姓名： | 王国斌 杨中东 |
| |
| 作者单位： | 东北工学院表面所，东北工学院表面所 |
| |
| 摘 要： | 研究铁族金属和金属W的合金电沉积规律,着重对耐腐蚀性进行研究。结果表明:Ni-W合金镀膜中W含量在43％以上,镀层为非晶结构,此时镀膜具有优良的耐腐蚀性能。
|
| 关 键 词： | Ni-W合金 电解共沉积 非晶态 |
Study on Electrodeposition of Ni-W Alloy |
| |
| Wang Guobin , Yang Zhongdong. Study on Electrodeposition of Ni-W Alloy[J]. Surface Technology, 1991, 20(6): 17-20 |
| |
| Authors: | Wang Guobin & Yang Zhongdong |
| |
| Abstract: | This paper studies the deposition of Ni-W alloy, laying stress on its corrosion resistance. The result shows that the plating film turns to be amporphous when its W content reaches over 43%.In this case, the film possesses excellent corrosion resistance. |
| |
| Keywords: | Ni-w alloy electrodeposition amorphous |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
|
