热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料及性能研究

采用热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料。通过扫描电镜及能谱仪研究了该复合材料的组织形貌及成分组成,利用涡流电导仪测定不同V_(0.97)W_(0.03)O_2含量的复合材料变温电导率,利用阿基米德排水法测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的密度,并采用硬度计测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的硬度。结果表明:Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料在0℃附近有电导率突变现象的发生,并且随着V_(0.97)W_(0.03)O_2添加量的增加,该复合材料的电导率突变量也有所增加;热压烧结相较于无压烧结能够更好地提高Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的致密度及电导率。另外,随着V_(0.97)W_(0.03)O_2添加量的增加,V_(0.97)W_(0.03)O_2在Cu基体中的分散度得到改善,该复合材料的致密度增加,并可达97.1%,同时,其硬度逐渐增加。