搅拌摩擦焊补焊试验研究

使用特定的搅拌摩擦焊工艺参数焊接7N01铝合金试板,得到有孔洞缺陷的接头,并对原始缺陷接头进行搅拌摩擦焊一次补焊和二次补焊。试验结果表明,搅拌摩擦焊补焊可以修复原始接头的孔洞缺陷。补焊后,焊核区晶粒尺寸略有减小,同时晶粒尺寸不均匀性增加,后退侧热机影响区晶粒有再结晶现象;补焊接头显微硬度较原始缺陷接头下降3~5 HV,一次补焊接头屈服强度和抗拉强度较原始接头分别提升了81.7和166.4 MPa。二次补焊接头力学性能较一次补焊接头又略有下降,焊缝表面下凹逐渐严重。