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| 真空合金焊接工艺的可靠性研究 | |
| 作者姓名： | 谌帅业 商登辉 张超超 |
| 作者单位： | 贵州振华风光半导体股份有限公司,贵州贵阳550018 |
| 摘 要： | 芯片组装工艺主要以点胶或合金焊工艺为主,由于在很多大功率器件中,对功率芯片的组装要求极高,不仅要求散热好热阻小还对焊接质量要求极高.这时往往会选择合金焊工艺进行组装,而合金焊工艺主要以真空焊接工艺为主.真空焊接工艺由于影响焊接质量的因素较多,一旦控制不好,易造成空洞大影响散热,严重时直接出现掉片等情况.通过对真空焊接工... |
| 关 键 词： | 功率芯片 真空焊接 散热 |
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