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| 用非晶态合金作中间层扩散连接Si3N4与40Cr钢的研究 | |
| 引用本文： | 翟阳,任家烈.用非晶态合金作中间层扩散连接Si3N4与40Cr钢的研究[J].金属学报,1995,31(9):B423-B428. |
| 作者姓名： | 翟阳 任家烈 |
| 摘 要： | 本文采用非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ薄膜和纯Ｎｉ缓释层作复合中间层，较好地实现了Ｓｉ３Ｎ４与４０Ｃｒ钢的扩散连接，连接时间和连接温度及缓释层厚度对接头的强度影响很大，最佳连接工艺为：９００℃．４０ｍｉｎ．３０ＭＰａ，Ｎｉ缓释层的合适工为１ｍｍ，接头的微观分析表明，缓释层与非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ之间存在着较强的物理冶金交互作用，导致非晶态中间层的Ｔｉ的活度降低，并产生脆性金属间化合物，使接头强度下降， |
| 关 键 词： | 非晶态合金 扩散连接 中间层 合金 钢 陶瓷 |
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