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光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐
引用本文:高庆,朱永,夏哲,张洁,陈伟民. 光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐[J]. 仪器仪表学报, 2004, 25(Z3): 206-208
作者姓名:高庆  朱永  夏哲  张洁  陈伟民
作者单位:重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400030
摘    要:提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品.在0℃、20℃、40℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为-20C~60℃、步进为10℃的温度扫描测试.实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5nm,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0.5nm,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响.

关 键 词:光纤布拉格光栅  组件化封装  温度调谐

Temperature Tuning Fiber Bragg Grating With Groupware Encapsulation
Gao Qing,Zhu Yong,Xia Zhe,Zhang Jie,Chen Weimin. Temperature Tuning Fiber Bragg Grating With Groupware Encapsulation[J]. Chinese Journal of Scientific Instrument, 2004, 25(Z3): 206-208
Authors:Gao Qing  Zhu Yong  Xia Zhe  Zhang Jie  Chen Weimin
Abstract:
Keywords:
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