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| 浅谈酚醛包封料的使用 | |
| 引用本文： | 徐文辉.浅谈酚醛包封料的使用[J].电子元器件应用,2002,4(10):52-53. |
| 作者姓名： | 徐文辉 |
| 作者单位： | 陕西伟华电子封装材料厂，陕西咸阳712099 |
| 摘 要： | 主要探讨了酚醛包封料的使用及包封过程出现的问题与对策。 |
| 关 键 词： | 酚醛包封料 电子元器件 瓷介电容器 溶剂体系 配比 |
Brief Introduction of Usage of Phenolic Resin Coating Material |
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