表面安装技术——电子组装的未来

本文概述了SMT的发展过程,详细阐述了它的优点。指出它是目前减小体积和重量的最有效的方法。为便于比较起见,把SMT贴装板和目前常用的插装板举例作了比较。若采用两面安装,SMT所需的板面积只有插装板面积的1/3。随着SMT技术的发展,适合于这项技术的各种元件,如无源元件(电阻、电容和电感)和有源元件(SOIC和QEPIC)也都朝着片状、小型化方向发展,文中示出了这两种元件的相应尺寸。介绍了目前常用的三种SMT的优缺点,示出了它们的工艺流程图。并对组装过程中出现的工艺问题(如引线平整度、可焊性等)进行了详细分析。最后给出SMT的设计规范,以及SOIC和PLCC的样板尺寸,这是关系到高性能、高密度、高成品率的重要因素。