SMD型混合集成电路的发展

表面组装器件（ＳＭＤ０型混合集成电路是为适应电子整机对小型、轻量、薄形化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新动向。ＳＭＤ型混合集成电路具有体积小、重量轻、适宜整机采用表面组装技术等优点。本文重点介绍了ＳＭＤ型混合集成电路近期的发展及其前景。