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用非晶钎料加铜层连接Si3N4的界面结构与强度
引用本文:邹家生,左淮文,许祥平.用非晶钎料加铜层连接Si3N4的界面结构与强度[J].焊接学报,2012,33(12):5-8.
作者姓名:邹家生  左淮文  许祥平
作者单位:江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室,镇江,212003
基金项目:国家自然科学基金资助项目,江苏高校优势学科建设工程资助项目
摘    要:采用TiZrCuB非晶钎料和铜箔中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分和铜箔厚度对接头界面结构和抗弯强度的影响.结果表明,采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70!m铜箔中间层,在1 323 K×30 min和0.027 MPa压力下连接Si3N4陶瓷,其接头抗弯强度最高为241 MPa;Si3N4陶瓷连接接头界面反应层为TiN,界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti-Si+α-Cu+Ti-Zr+Cu-Zr;改变中间层厚度可以调整反应层的结构和厚度;随铜箔厚度增加,Ti-Si化合物层逐渐脱离TiN层被推向钎缝中心并细化呈颗粒状.

关 键 词:非晶钎料  铜箔中间层  Si3N4陶瓷  界面结构  抗弯强度
收稿时间:2011/10/17 0:00:00

Interfacial structure and strength of Si3N4 ceramics joint brazed with amorphous filler metal and Cu layer
ZOU Jiasheng,ZUO Huaiwen and XU Xiangping.Interfacial structure and strength of Si3N4 ceramics joint brazed with amorphous filler metal and Cu layer[J].Transactions of The China Welding Institution,2012,33(12):5-8.
Authors:ZOU Jiasheng  ZUO Huaiwen and XU Xiangping
Affiliation:(Provincial Key Lab of Advanced Welding Technology,Jiangsu University of Science and Technology,Zhenjiang 212003,China)
Abstract:
Keywords:amorphous brazing filler metals  Cu interlayer  Si3N4 ceramics  interface structure  bending strength
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