| 无铅软钎料的新进展 |
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| 引用本文： | 庄鸿寿. 无铅软钎料的新进展[J]. 电子工艺技术, 2001, 22(5): 192-196 |
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| 作者姓名： | 庄鸿寿 |
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| 作者单位： | 北京航空航天大学, |
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| 基金项目： | 北京自然科学基金资助 ( 2 95 2 0 10 ) |
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| 摘 要： | 从环保角度出发，阐述了无铅钎料使用的必然性。介绍了国外无铅钎料的开发情况，尤其是近几年的进展。指出了现阶段研制的无铅钎料与市场要求的差距，提出相应对策。
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| 关 键 词： | 软钎料 焊接 无铅钎料 |
| 文章编号： | 1001-3474(2001)05-0192-05 |
| 修稿时间： | 2001-06-12 |
New Development of Lead-free Solders |
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| ZHUANG Hong-shou. New Development of Lead-free Solders[J]. Electronics Process Technology, 2001, 22(5): 192-196 |
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| Authors: | ZHUANG Hong-shou |
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| Abstract: | Discuss the inexorable trend for application of lead-free solders from environmental protection.The deveopments of lead-free solders abroad especially in recent years are introduced.The disparity beween current developed lead-free solders and market demands is mentioned.The corresponding countermeasure are proposed. |
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| Keywords: | Lead-free solder Environmental protection Melting point Tin-lead solder Wettability |
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