基于PWB表面应变的BGA焊点跌落冲击可靠性评估

在以移动电话为代表的便携信息产品里，为了适应产品小型轻便化和多功能化需求，当装配微控制器和存储器等半导体器件时，可以采用以微细焊球安装的BGA型封装结构。在移动产品里，因为对于跌落等冲击负载要有可靠性保证，所以必须确立起关于BGA焊点耐受冲击的可靠性评估技术。