| 垂直结构LED和倒装结构LED的发光特性研究 |
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| 引用本文： | 李杨,董素素,王艺燃,王凤超,邹军.垂直结构LED和倒装结构LED的发光特性研究[J].光电技术应用,2014,29(5). |
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| 作者姓名： | 李杨 董素素 王艺燃 王凤超 邹军 |
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| 作者单位： | 1. 上海应用技术学院材料与工程学院,上海,201418
2. 上海应用技术学院理学院,上海,201418 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金青年基金，上海联盟计划 |
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| 摘 要： | 研究了1.16 mm GaN基蓝光芯片的垂直封装结构LED和倒装封装结构LED在驱动电流达到和超过工作电流350mA的发光特性和变化趋势.随着驱动电流的逐渐增大,与垂直结构LED相比,倒装结构LED光通量的饱和电流值增加350mA,在1 200 mA电流时的光通量高出25.9％,色温的异常电流值增加了400 mA,发光效率平均提高81 m/W.实验结果表明,倒装结构LED具有更高的抗大电流冲击稳定性和光输出性能,可有效提高LED在实际应用中使用寿命.
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| 关 键 词： | 垂直结构LED 倒装LED 光通量 发光效率 色温 |
Optical Characterization of Light-Emitting Diodes Fabricated with Vertical and Flip-Chip Structure |
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| LI Yang,DONG Su-su,WANG Yi-ran,WANG Feng-chao,ZOU Jun.Optical Characterization of Light-Emitting Diodes Fabricated with Vertical and Flip-Chip Structure[J].Electro-Optic Technology Application,2014,29(5). |
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| Authors: | LI Yang DONG Su-su WANG Yi-ran WANG Feng-chao ZOU Jun |
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