| 电子封装用氰酸酯复合材料的研究 |
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| 引用本文： | 薛洁,叶菊华,管清宝,刘萍,梁国正.电子封装用氰酸酯复合材料的研究[J].材料工程,2013(4):63-67. |
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| 作者姓名： | 薛洁 叶菊华 管清宝 刘萍 梁国正 |
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| 作者单位： | 苏州大学医学部药学院药理学系;苏州大学材料科学与工程系 |
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| 基金项目： | 国家自然基金资助项目(51173123);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(11KJA430001);苏州市应用基础研究计划资助(SYG201141);江苏省博士后科研计划资助(1101041C) |
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| 摘 要： | 采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
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| 关 键 词： | 氰酸酯 氮化铝 导热 复合材料 |
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