| 基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究 |
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| 引用本文： | 肖素艳,车录锋,李昕欣,王跃林. 基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究[J]. 中国机械工程, 2005, 16(Z1): 184-188 |
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| 作者姓名： | 肖素艳 车录锋 李昕欣 王跃林 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 国家863高技术研究发展计划资助项目(2003AA404090) |
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| 摘 要： | 基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器.该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控.采用了两种方法制作柔性器件第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体硅片上;第二种方法是用胶粘剂将P16051膜暂时粘在载体硅片上,然后分别在两种柔性PI衬底上制作铂薄膜热敏电阻温度传感器,最后将器件从硅片载体上分离下来.采用低温(小于300℃)工艺技术减小了PI柔性衬底的热循环.实验测试结果表明,PI衬底上的铂薄膜热敏电阻具备良好的线性度,其电阻温度系数接近于0.0023/℃.
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| 关 键 词： | 柔性 MEMS技术 聚酰亚胺 铂薄膜电阻 温度传感器 |
| 文章编号： | 1004-132X(2005)S1-0184-05 |
| 修稿时间： | 2005-04-12 |
Key Technology of Micromachined Temperature Sensor Arrays on Polyimide Flexible Substrates |
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| Xiao Suyan,Che Lufeng,Li Xinxin,Wang Yuelin. Key Technology of Micromachined Temperature Sensor Arrays on Polyimide Flexible Substrates[J]. China Mechanical Engineering, 2005, 16(Z1): 184-188 |
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| Authors: | Xiao Suyan Che Lufeng Li Xinxin Wang Yuelin |
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