| 退火温度对铝互连线热应力的影响 |
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| 引用本文： | 吴月花,李志国,刘志民,吉元,胡修振,廖京宁.退火温度对铝互连线热应力的影响[J].半导体学报,2006,27(z1):403-406. |
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| 作者姓名： | 吴月花 李志国 刘志民 吉元 胡修振 廖京宁 |
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| 作者单位： | 北京工业大学电控学院,北京,100022,北京工业大学材料学院,北京,100022 |
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| 摘 要： | 采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.
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| 关 键 词： | 二维面探测器XRD EBSD 残余应力 IQ值 退火温度 退火温度 铝互连线 热应力 影响 Thermal Stress Annealing Temperature 测试结果 分析 残余内应力 晶粒 取向 方法 EBSD 电子背散射衍射 最小 法线方向 表面 宽度 长度 膜厚 |
| 文章编号： | 0253-4177(2006)S0-0403-04 |
| 修稿时间： | 2005年10月11日 |
Relationship Between Annealing Temperature and Thermal Stress |
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| Wu Yuehua,Li Zhiguo,Liu Zhimin,Ji Yuan,Hu Xiuzhen,Liao Jingning.Relationship Between Annealing Temperature and Thermal Stress[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(z1):403-406. |
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| Authors: | Wu Yuehua Li Zhiguo Liu Zhimin Ji Yuan Hu Xiuzhen Liao Jingning |
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