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| 电子产品生产中的临时性防护 | |
| 引用本文： | 李继中.电子产品生产中的临时性防护[J].电子质量,2008(7). |
| 作者姓名： | 李继中 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所,电子测试技术国家重点实验室,山东,青岛,266555 |
| 摘 要： | 分析了各种自然环境条件下的失效机理,较详细解释了电子设备临时性防护的主要途径,提出了注重质量意识、注重细节的质量观点。 |
| 关 键 词： | 临时性防护 划痕 失效机理 真空包装 防静电 |
Temporary Protection For Electronic Product in Producing |
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| Li Ji-zhong.Temporary Protection For Electronic Product in Producing[J].Electronics Quality,2008(7). | |
| Authors: | Li Ji-zhong |
| Abstract: | |
| Keywords: | temporary protection nick failure mechanism vacuumize electrostatic prevention |
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