| 陶瓷金属扩散焊接的残余应力及其缓和措施 |
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| 引用本文： | 汪建华,楼松年.陶瓷金属扩散焊接的残余应力及其缓和措施[J].硅酸盐学报,1995,23(6):605-609. |
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| 作者姓名： | 汪建华 楼松年 |
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| 作者单位： | 上海交通大学材料工程系 |
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| 基金项目： | 国家“863”高技术新材料领域资助项目 |
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| 摘 要： | 采用热弹塑性有限元法分析了热压氧化硅和Ｋ－５００合金的散焊接引起的残余应力状态。比较了方棒试件三维残余就力和圆棒试件二维轴对残余应力的特征，探讨了不同过渡层的影响。结果表明，在靠近连接界面际近的陶恣外表面存在轴向最大拉伸应力，它是导致接头开裂和强度降低的关键因素。
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| 关 键 词： | 陶瓷 金属 扩散焊接 残余应力 |
RESIDUAL STRESSES AND THEIR REDUCTION IN CERAMICS/METAL BONDING |
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| Wang Jianhua.RESIDUAL STRESSES AND THEIR REDUCTION IN CERAMICS/METAL BONDING[J].Journal of The Chinese Ceramic Society,1995,23(6):605-609. |
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| Authors: | Wang Jianhua |
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| Keywords: | ceramic metal diffusion bonding residual stress interlayer |
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