LTCC技术展望及发展瓶颈 |
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作者姓名: | 叶天培 徐刚 马子腾 冯慧 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
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摘 要: | 自上世纪60年代起,陶瓷技术在电子装置微型化过程中一直扮演着重要的角色。陶瓷基板的诸多优点使得它们在恶劣环境中应用、大功率应用以及超高频应用中远远胜过其他基板技术。从现在看,陶瓷是一种仍在不断发展的成熟技术。尤其是近年来,多层陶瓷技术有极大的发展,低温共烧陶瓷技术(LTCC)的发展尤为突出。诸多新材料得到了开发,技术成果有扩展LTCC叠层的各种介质特性;利用零收缩工艺带来的益处;生产高质量的导体图形;供液冷使用的精确结构;先进的冷却及精确的光器件匹配。与LTCC基板的三维设计相关的各种挑战是限制LTCC推广应用的瓶颈之一。另外一个限制因素便是成本偏高。本文阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比,多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。
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关 键 词: | LTCC 陶瓷互连 微型化 |
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