浇注温度对K424合金疏松影响的数值模拟

为确定浇注温度对K424合金成型试棒中疏松数量的影响,采用数值模拟技术对成型试棒的凝固过程进行模拟,并进行了实际浇注验证,对浇注出的试棒采用扫描电镜及光学显微镜进行疏松观察。研究结果表明,成型试棒模组的凝固顺序由试棒的中心开始,向两端凝固,最后在模组的中间柱管及上下圆盘交接处凝固结束。采用1 380~1 390℃浇注获得的试棒中的疏松数量较少,而1 410~1 420℃浇注试样中的疏松数量较多。采用晶粒细化剂对型壳表面进行处理,能够有效增加晶粒形核数量,加速试棒中间段区域的凝固,降低合金中的疏松数量。