| 选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅 |
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| 引用本文： | 王献科,李玉萍.选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅[J].电镀与涂饰,1994(1). |
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| 作者姓名： | 王献科 李玉萍 |
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| 作者单位： | 兰州钢厂 |
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| 摘 要： | 本文提出的简易、快速测定方法是用ＥＤＴＡ螯合锡（Ⅳ）、铜（Ⅱ）、铅（Ⅱ）和其它金属离子，然后分别用三羟基甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽。释放出的ＥＤＴＡ用锌标准液返滴定（ＸＯ－ＣＰＢ为混合指示剂），终点变化相当敏锐。研究了测定锡、铜、铅时共存离子的干扰。此法已被成功应用于测定锡－铜－铅合金电镀液及其镀层中的锡、铜和铅。
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| 关 键 词： | 电镀合金，电镀液，镀层，元素分析 |
Selective Chelatometry Determination of Sn,Cu and Pb in Pb in Plating Solution |
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| Wang Xian-ke, Li yu-ping.Selective Chelatometry Determination of Sn,Cu and Pb in Pb in Plating Solution[J].Electroplating & Finishing,1994(1). |
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| Authors: | Wang Xian-ke Li yu-ping |
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| Affiliation: | Wang Xian-ke; Li yu-ping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | alloy plating plating solution deposit elemental analysis |
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