|
|||||
|
|
| 基于灰色关联分析的手机外壳成型工艺优化 | |
| 作者姓名： | 傅建钢 |
| 摘 要： | 针对手机外壳在成型过程中的翘曲变形、收缩和缩痕等缺陷,在正交试验的基础上,采用信噪比以及灰色关联度法把三目标问题转为单目标优化问题.通过极差分析,得到各因素对翘曲变形量、收缩率和缩痕深度的影响从大到小依次为:保压压力、注射时间、模具温度、保压时间和熔体温度.当保压压力设定为注射压力的120％、注射时间1.8 s、模具温... |
| 关 键 词： | 正交试验 信噪比 灰色关联 工艺参数 |
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |