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基于灰色关联分析的手机外壳成型工艺优化
作者姓名:
傅建钢
摘 要:
针对手机外壳在成型过程中的翘曲变形、收缩和缩痕等缺陷,在正交试验的基础上,采用信噪比以及灰色关联度法把三目标问题转为单目标优化问题.通过极差分析,得到各因素对翘曲变形量、收缩率和缩痕深度的影响从大到小依次为:保压压力、注射时间、模具温度、保压时间和熔体温度.当保压压力设定为注射压力的120%、注射时间1.8 s、模具温...
关 键 词:
正交试验
信噪比
灰色关联
工艺参数
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