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| 低温共烧Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3复合材料烧结工艺的研究 | |
| 作者单位： | ;1.华东理工大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 采用烧结法制备了低温共烧Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3复合材料。研究了玻璃粉末的粒度、玻璃与Al_2O_3质量比,成型压力和热处理制度对复合材料烧结性能和电学性能的影响。结果表明,玻璃粉末中位径为1.233μm、玻璃/Al_2O_3质量比为3:7、成型压力为15 MPa、烧结温度为900℃以及保温时间为2 h时,复合材料具有较高的体积电阻率(3.8×1012?·cm)、较低的介电常数(6.86)和介电损耗(0.001 43),可以满足基板材料对电学性能的要求。 |
| 关 键 词： | 钠硼硅玻璃 氧化铝 低温共烧陶瓷 烧结性能 介电性能 显气孔率 |
Sintering process of low temperature co-fired Na2O-B2O3-SiO2 glass/Al2O3composite materials |
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| Keywords: | |
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