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| 基片减薄结构的薄膜环行器的仿真设计 | |
| 作者单位： | ;1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所;2.电子科技大学薄膜与集成器件国家重点实验室 |
| 摘 要： | 利用三维电磁仿真软件HFSS研究了基片减薄结构对微带薄膜环行器性能的影响。提出了一种减薄非磁性介质基片的结构:首先将基片进行减薄处理,再与具有孔洞的硅基片结合,组合成复合基片。研究了复合基片结构对薄膜环行器S参数的影响。研究结果显示这种基片处理过的环行器能显著改善环行器的性能,尤其在器件的工作带宽方面,从原有的435 MHz提高到745 MHz。这为制备出宽带薄膜环行器取代块材环行器,为器件的小型化、轻量化、集成化提供一定的参考。 |
| 关 键 词： | 薄膜环行器 基片减薄结构 复合基片 薄膜厚度 带宽 HFSS |
Simulation design of thin film circulator based on substrate thinning structure |
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| Keywords: | |
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