| 挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 王劲,唐屹,曾晓丹,王剑,赵炜,李黎,谢美丽,顾宜.挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究[J].绝缘材料,2005,38(1):4-8. |
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| 作者姓名： | 王劲 唐屹 曾晓丹 王剑 赵炜 李黎 谢美丽 顾宜 |
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| 作者单位： | 四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065 |
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| 基金项目： | 国家"十五"863计划项目(2001AA334020-1)。 |
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| 摘 要： | 采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g／cm。
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| 关 键 词： | 挠性印刷电路基板 聚酰亚胺薄膜 粘接剂 |
| 文章编号： | 1009-9239(2005)01-0004-05 |
| 修稿时间： | 2004年7月25日 |
Research on the preparation and properties of a three-layer polyimide film adhesive for flexible printed circuit board |
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| WANG Jin,TANG Yi,ZENG Xiao-dan,WANG Jian,ZHAO Wei,LI Li,XIE Mei-li,GU Yi.Research on the preparation and properties of a three-layer polyimide film adhesive for flexible printed circuit board[J].Insulating Materials,2005,38(1):4-8. |
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| Authors: | WANG Jin TANG Yi ZENG Xiao-dan WANG Jian ZHAO Wei LI Li XIE Mei-li GU Yi |
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| Affiliation: | WANG Jin,TANG Yi,ZENG Xiao-dan,WANG Jian,ZHAO Wei,LI Li,XIE Mei-li,GU Yi College of Polymer Sci&Eng,Sichuan University,Chengdu,610065,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flexible printed circuit board polyimide film adhesive |
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